鉅泉科技上半年營(yíng)收27208萬(wàn)元 BMS芯片新業(yè)務(wù)已獲訂單
上證報中國證券網(wǎng)訊鉅泉科技8月30日發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jì),報告期內,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入27207.86萬(wàn)元,較上年同期下降11.39%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3748.52萬(wàn)元,較上年同期下降33.34%;扣非后歸母凈利潤2358.5萬(wàn)元,較上年同期下降29.38%。
公司表示,本報告期由于智能電表領(lǐng)域特定客戶(hù)項目周期調整及去庫存消化影響,公司芯片仍然面臨銷(xiāo)量與價(jià)格雙重壓力;同時(shí),公司積極響應國家新型智能電網(wǎng)建設需求,持續投入研發(fā)資源布局下一代高性能、高可靠性產(chǎn)品,并前瞻性布局電池管理芯片領(lǐng)域,導致期間費用有所上升,短期內對利潤水平帶來(lái)一定影響。
公司堅持長(cháng)期發(fā)展戰略,持續加大在智能電表及電池管理芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入,同時(shí),營(yíng)業(yè)收入出現階段性下滑,報告期內,公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例同比提高5.93個(gè)百分點(diǎn),研發(fā)投入達9075.79萬(wàn)元,同比增長(cháng)7.77%,持續保持行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)強度;新申請專(zhuān)利2項(含發(fā)明專(zhuān)利1項),獲得發(fā)明專(zhuān)利授權4項。公司積極布局BMS芯片新業(yè)務(wù)領(lǐng)域,目前已實(shí)現市場(chǎng)突破并獲得相應訂單,為公司培育新的業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。
公司針對國網(wǎng)企標,研發(fā)了集成端子測溫功能的單相計量AFE芯片,目前已經(jīng)完成內部驗證,進(jìn)入客戶(hù)設計驗證階段。公司自主研發(fā)的MCU芯片產(chǎn)品線(xiàn)已在國、南網(wǎng)及海外高端智能表計市場(chǎng)獲得廣泛應用。報告期內,公司積極推進(jìn)MCU產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)升級。
BMS芯片方面,公司研發(fā)的三個(gè)系列產(chǎn)品性能對標市場(chǎng)主流產(chǎn)品,其中HT3310X已于2025年第二季度實(shí)現可量產(chǎn);HT32F106已于2024年8月達成量產(chǎn)指標;HT32F208在HT32F106的基礎上做了功能優(yōu)化和技術(shù)更新,將于2025年第三季度實(shí)現小批量生產(chǎn)。
此外,公司積極布局海外市場(chǎng),產(chǎn)品海外銷(xiāo)售取得穩中有進(jìn),公司產(chǎn)品在海外市場(chǎng)的品牌認知度和客戶(hù)認可度穩步提升,為未來(lái)打造具有全球競爭力的智能電網(wǎng)芯片企業(yè)奠定了良好基礎。(高毅)
0人