證券之星消息，2025年8月29日深南電路（002916）發(fā)布公告稱(chēng)公司于2025年8月28日接受機構調研，易方達基金、交銀施羅德、財通證券（601108）、國壽養老保險、富國基金、國投證券、中泰證券（600918）、Millennium參與。

　　具體內容如下：

　　問(wèn)：請介紹公司2025年半年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)情況。

　　答：公司把握I算力升級、存儲市場(chǎng)暖和汽車(chē)電動(dòng)智能化趨勢深化的發(fā)展機遇。2025年上半年,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入104.53億元,同比增長(cháng)29.21%,歸母凈利潤13.60億元,同比增長(cháng)37.75%。

　　其中,PCB受益于I加速卡、服務(wù)器等產(chǎn)品需求的釋放,高速交換機、光模塊需求的顯著(zhù)增加,以及汽車(chē)電子和DS的增長(cháng)。PCB業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入62.74億元,同比增長(cháng)29.21%,業(yè)務(wù)毛利率34.42%,同比增加3.05個(gè)百分點(diǎn);封裝基板業(yè)務(wù)主要受益于國內存儲市場(chǎng)需求的暖,公司在持續聚焦能力建設的同時(shí),加速推進(jìn)市場(chǎng)開(kāi)發(fā),推動(dòng)訂單收入增收。封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入17.40億元,同比增長(cháng)9.03%,業(yè)務(wù)毛利率15.15%,同比減少10.31個(gè)百分點(diǎn);電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)把握數據中心及汽車(chē)電子領(lǐng)域的需求增長(cháng)機會(huì ),推動(dòng)營(yíng)收增長(cháng)。電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入14.78億元,同比增長(cháng)22.06%,毛利率14.98%,同比增長(cháng)0.34個(gè)百分點(diǎn)。

　　問(wèn)：請介紹公司2025年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應用經(jīng)營(yíng)情況。

　　答：公司在PCB業(yè)務(wù)方面從事中高端PCB產(chǎn)品的設計、研發(fā)及制造等相關(guān)工作,產(chǎn)品下游應用以通信設備為核心,重點(diǎn)布局數據中心(含服務(wù)器)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,并長(cháng)期深耕工控、醫療等領(lǐng)域。

　　2025年上半年,通信、數據中心、汽車(chē)電子等領(lǐng)域對PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(cháng)均有貢獻。其中,通信、數據中心在算力需求的拉動(dòng)下,400G及以上的高速交換機、光模塊需求顯著(zhù)增長(cháng),I加速卡、服務(wù)器等及相關(guān)配套產(chǎn)品的需求提升,營(yíng)收增長(cháng)明顯。在汽車(chē)領(lǐng)域,公司繼續把握汽車(chē)電子和DS方向的增長(cháng)機會(huì ),實(shí)現了訂單收入的增加。PCB業(yè)務(wù)毛利率的增長(cháng)主要得益于營(yíng)收規模增加,PCB工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升,I相關(guān)領(lǐng)域訂單需求增長(cháng)助益PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品結構優(yōu)化。

　　問(wèn)：請介紹公司2025年上半年封裝基板業(yè)務(wù)在下游市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)情況。

　　答：封裝基板作為一種高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),是芯片封裝不可或缺的一部分。公司生產(chǎn)的封裝基板包括模組類(lèi)封裝基板、存儲類(lèi)封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。

　　2025年上半年,公司封裝基板業(yè)務(wù)持續聚焦能力建設與市場(chǎng)開(kāi)發(fā),牢牢把握國內存儲市場(chǎng)增長(cháng)的機遇,加大市場(chǎng)拓展力度,推動(dòng)訂單顯著(zhù)增長(cháng)。同時(shí),FC-CSP類(lèi)工藝實(shí)現了技術(shù)能力的提升,市場(chǎng)競爭力增強,業(yè)務(wù)規模進(jìn)一步擴大。RF射頻類(lèi)產(chǎn)品新客戶(hù)新產(chǎn)品的導入穩步推進(jìn),BF類(lèi)封裝基板各階產(chǎn)品對應的產(chǎn)線(xiàn)驗證導入、送樣認證等工作有序推進(jìn)中。

　　問(wèn)：請介紹公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品技術(shù)能力及廣州封裝基板項目爬坡進(jìn)展。

　　答：公司已具備20層及以下FC-BG封裝基板產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,22~26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線(xiàn),產(chǎn)品線(xiàn)能力持續提升,產(chǎn)能爬坡穩步推進(jìn),已承接BT類(lèi)及部分FC-BG產(chǎn)品的批量訂單。2025年上半年廣州廣芯虧損環(huán)比有所收窄。

　　問(wèn)：請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的定位及布局策略。

　　答：公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節,業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。目前公司已具備為客戶(hù)提供包括產(chǎn)品設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、裝配、系統技術(shù)支持等全方位服務(wù)的能力。

　　公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)旨在以互聯(lián)為核心,協(xié)同PCB業(yè)務(wù),發(fā)揮公司電子互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)平臺優(yōu)勢,通過(guò)一站式解決方案平臺,為客戶(hù)提供持續增值服務(wù),增強客戶(hù)粘性,電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)多年來(lái)始終保持穩定發(fā)展。

　　問(wèn)：請介紹公司近期產(chǎn)能利用率情況。

　　答：公司PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車(chē)電子市場(chǎng)需求持續提升,工廠(chǎng)綜合產(chǎn)能利用率處于相對高位;封裝基板業(yè)務(wù)受?chē)鴥却鎯κ袌?chǎng)的需求明顯提升,工廠(chǎng)綜合產(chǎn)能利用率同比明顯改善。

　　問(wèn)：請介紹公司PCB業(yè)務(wù)近年來(lái)擴產(chǎn)規劃。

　　答：公司PCB業(yè)務(wù)在深圳、無(wú)錫、南通及泰國均設有工廠(chǎng)。公司對PCB業(yè)務(wù)擴產(chǎn)的規劃包括兩個(gè)方面,一是公司通過(guò)對現有成熟PCB工廠(chǎng)進(jìn)行技術(shù)改造和升級,打開(kāi)瓶頸,提升產(chǎn)能;二是公司有序推進(jìn)南通四期項目及泰國工廠(chǎng)的建設,進(jìn)一步釋放PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)能。公司將關(guān)注市場(chǎng)需求并結合自身經(jīng)營(yíng)規劃,合理配置業(yè)務(wù)產(chǎn)能。

　　問(wèn)：請介紹公司泰國項目規劃及當前建設進(jìn)展。

　　答：公司為進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng),滿(mǎn)足國際客戶(hù)需求,在泰國投資建設工廠(chǎng),總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣,目前已連線(xiàn)試生產(chǎn)。泰國工廠(chǎng)將具備高多層、HDI等PCB工藝技術(shù)能力。

　　問(wèn)：請介紹公司2025上年度研發(fā)投入情況。

　　答：公司長(cháng)期堅持技術(shù)領(lǐng)先戰略,高度重視技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)工作,持續加大研發(fā)投入規模。2025年上半年公司研發(fā)投入金額約6.72億元,占公司營(yíng)收比重為6.43%。

　　目前公司各項研發(fā)項目進(jìn)展順利。公司繼續穩步推進(jìn)下一代通信、數據中心及汽車(chē)電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā),FC-BG基板產(chǎn)品能力建設,FC-CSP精細線(xiàn)路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等項目。

　　問(wèn)：請介紹上游原材料價(jià)格變化情況及對公司的影響。

　　答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類(lèi)較多。就公司成本端而言,2025年上半年原材料價(jià)格整體有所上漲,主要受大宗商品價(jià)格變化的影響,貴金屬及部分輔材價(jià)格有所上升,對公司利潤產(chǎn)生了一定影響。公司將持續關(guān)注國際市場(chǎng)大宗商品價(jià)格變化以及上游原材料價(jià)格傳導情況,并與供應商及客戶(hù)保持積極溝通。

　　深南電路主營(yíng)業(yè)務(wù)：專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項主營(yíng)業(yè)務(wù)。

　　深南電路2025年中報顯示，公司主營(yíng)收入104.53億元，同比上升25.63%；歸母凈利潤13.6億元，同比上升37.75%；扣非凈利潤12.65億元，同比上升39.98%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入56.71億元，同比上升30.06%；單季度歸母凈利潤8.69億元，同比上升42.92%；單季度扣非凈利潤7.8億元，同比上升37.22%；負債率42.49%，投資收益328.97萬(wàn)元，財務(wù)費用2140.04萬(wàn)元，毛利率26.28%。

　　該股最近90天內共有9家機構給出評級，買(mǎi)入評級7家，增持評級2家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為140.64。

　　以下是詳細的盈利預測信息：