甬矽電子半年度扣非凈利潤連續三年虧損,期內政府補助達0.86億元

2025-08-25 20:10:56 來(lái)源: 財聞

  8月25日晚間,甬矽電子發(fā)布2025年度半年報,報告期內,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入201,028.74萬(wàn)元,同比增加23.37%;公司歸屬上市公司股東的凈利潤為3,031.91萬(wàn)元,同比增長(cháng)150.45%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-4,316.49萬(wàn)元,同比減少2,759.00萬(wàn)元。數據顯示,公司上半年度扣非凈利潤已連續三年出現虧損。

  本報告期內,甬矽電子存在主營(yíng)業(yè)務(wù)外其他收益108,512,090.72元,主要包括政府補助收益86,316,871.41元,增值稅加計抵減21,743,855.34元,代扣個(gè)稅手續費返還451,363.97元。

  甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù),為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案,并收取封裝和測試服務(wù)加工費。公司封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統級封裝產(chǎn)品(SiP)、晶圓級封裝產(chǎn)品(Bumping及WLP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”5大類(lèi)別。下游客戶(hù)主要為集成電路設計企業(yè),產(chǎn)品主要應用于射頻前端芯片,AP類(lèi)SoC芯片,觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片、電源管理芯片、計算類(lèi)芯片、工業(yè)類(lèi)和消費類(lèi)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

  甬矽電子指出,得益于海外大客戶(hù)突破及原有核心客戶(hù)群高速成長(cháng),公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)。報告期內,公司共有13家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)5,000萬(wàn)元,其中4家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)1億元,客戶(hù)結構進(jìn)一步優(yōu)化;海外大客戶(hù)取得較大突破,前五大客戶(hù)中兩家中國臺灣地區行業(yè)龍頭設計公司的訂單持續增長(cháng)。

  隨著(zhù)營(yíng)收規模的增長(cháng),甬矽電子規模效應逐漸體現,期間費用率下降明顯,盈利能力顯著(zhù)提升。2025年上半年,公司整體毛利率達到15.61%,其中2025年二季度單季度毛利率達到16.87%,環(huán)比增加2.68個(gè)百分點(diǎn);期間費用率方面,管理費用率由2024上半年的8.00%下降至6.61%,財務(wù)費用率由6.07%同比下降至5.15%,規模效應逐漸體現,歸母凈利潤同比增長(cháng)150.45%。

  研發(fā)方面,公司持續加大研發(fā)投入,研發(fā)投入金額達到14,218.15萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例為7.07%,同比增長(cháng)51.28%。報告期內,公司新增申請發(fā)明專(zhuān)利26項,實(shí)用新型專(zhuān)利35項,軟件著(zhù)作權1項;新增獲得授權的發(fā)明專(zhuān)利33項,實(shí)用新型專(zhuān)利58項,軟件著(zhù)作權2項。公司通過(guò)實(shí)施Bumping項目已掌握RDL及凸點(diǎn)加工能力,并積極布局扇出式封裝(Fan-out)及2.5D封裝工藝,相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)均已實(shí)現通線(xiàn),目前正在與部分客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品驗證。公司自身技術(shù)水平和客戶(hù)服務(wù)能力得到顯著(zhù)提升。

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