長(cháng)城證券（002939）發(fā)布研報稱(chēng)，AI大算力浪湖催生新動(dòng)能，芯片國產(chǎn)替代堅定推進(jìn)，重點(diǎn)關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司及“龍頭低估”&“困境反轉”企業(yè)。國產(chǎn)AI存力產(chǎn)業(yè)鏈方面，供給端減產(chǎn)及AI相關(guān)需求強勁，推動(dòng)存儲價(jià)格繼續上漲，TrendForce預計25Q3 DRAM合約價(jià)環(huán)比提升5%~10%，NAND合約價(jià)環(huán)比提升5%~10%。同時(shí)，國內云計算與互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商資本開(kāi)支增長(cháng)，國產(chǎn)替代趨勢不改。

　　長(cháng)城證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

　　一、HBM復盤(pán)：打破AI算力傳統內存墻瓶頸，3D堆疊DRAM的16年崛起之路

　　HBM復盤(pán) ：從HBM1到HBM3E(容量1GB→36GB/帶寬128GB/s→1.2TB/s)，“內存墻”的突破之路

　　二、HBM需求：CSP(云服務(wù)提供商)資本開(kāi)支撬動(dòng) AI 服務(wù)器放量+配置升級，推動(dòng)HBM需求高增

　　拆解HBM需求：CSP(云服務(wù)提供商)資本開(kāi)支加碼，AI服務(wù)器量增&HBM配置升級，共推需求高增。HBM市場(chǎng)爆發(fā)：AI服務(wù)器拉動(dòng)下，AI服務(wù)器拉動(dòng)下，預計25年/26年HBM總位元需求量同比增速分別達+89%/+67%。HBM下游應用場(chǎng)景：25年AI服務(wù)器出貨占比將升至15%以上，未來(lái)兩年AI服務(wù)器出貨量CAGR~17%。HBM下游需求格局：2025年NVIDIA GPU消耗HBM超五成，預測2026年ASIC需求或同比激增50%以上。HBM配置需求：英偉達主流GPU配置采用HBM3E，下一代Rubin架構GPU或推高HBM4應用顆數

　　三、HBM供給：原廠(chǎng)堅定加速HBM產(chǎn)能擴張節奏，產(chǎn)線(xiàn)代際升級勢在必行

　　拆解HBM供給--原廠(chǎng)持續加速HBM擴產(chǎn)節奏，HBM產(chǎn)線(xiàn)往更高端代際升級。HBM廠(chǎng)商競爭格局：SK海力士/三星/美光三家壟斷，25年/26年HBM市占率比例預計從5:3:2調整為5:2:3。HBM代際競爭格局：當前主流HBM3E 25年占比有望超95%，預計HBM4代際將于26H2接棒市場(chǎng)主流。HBM供給端產(chǎn)能： SK海力士&美光25年產(chǎn)能均售罄，預計25年/26年HBM總位元供給量同比+84%/+47%。HBM產(chǎn)能展望：三大原廠(chǎng)發(fā)力積極擴產(chǎn)，測算25年/26年原廠(chǎng)HBM TSV月產(chǎn)能或有望至39萬(wàn)片/48萬(wàn)片

　　四、HBM供需及價(jià)格研判：供給相對充足，需求高增與高端迭代催化價(jià)格上行

　　HBM供需研判：測算2025-2026年HBM S/D Ratio將分別達45%/27%，供需差距缺口有望進(jìn)一步縮小。HBM價(jià)格研判：預計25年/26年HBM ASP將達1.76/1.84美元/Gb，高端產(chǎn)品迭代助推未來(lái)價(jià)格上行

　　五、HBM未來(lái)演進(jìn)：HBM4 16Hi或26年落地，散熱/鍵合等技術(shù)升級適配未來(lái)需求

　　HBM當前進(jìn)展：2025年原廠(chǎng)HBM3E 12Hi已量產(chǎn)并成為主流，下一代HBM4 16Hi或有望26年實(shí)現。HBM未來(lái)路線(xiàn)：HBM4→HBM8迭代，隨I/O數/堆疊層數/單層容量升級向混合鍵合等技術(shù)演進(jìn)

　　六、AI 時(shí)代存儲趨勢：AI應用落地推升存儲需求，NAND/DRAM價(jià)格或延續上漲

　　DRAM行業(yè)供需跟蹤：預計2025年DRAM位元供需比達97.9%，價(jià)格有望上漲。NAND Flash行業(yè)供需跟蹤：預計2025年NAND Flash位元供需比達98.3%，價(jià)格有望上漲。行業(yè)下游需求：AI時(shí)代數據量激增，AI 手機/AI PC/AI服務(wù)器應用落地推動(dòng)存儲需求提升。行業(yè)價(jià)格展望：預估25Q3季度DRAM/NAND Flash合約價(jià)季漲幅分別為15~20%/5~10%，延續上漲態(tài)勢

　　風(fēng)險提示：AI落地需求低于預期風(fēng)險;地緣政治風(fēng)險;行業(yè)競爭加劇風(fēng)險;技術(shù)進(jìn)展不及預期等。