當你試圖避開(kāi)熊市時(shí)，也一定錯過(guò)了牛市。

　　牛市都是開(kāi)始于一個(gè)小火苗，之后變?yōu)榛鹧�，最后成為烈火。所以，在越早期的牛市階段“上車(chē)”才能在將來(lái)有更大的勝算。當下，市場(chǎng)仍處在“上車(chē)”的好時(shí)機。

　　在牛市格局愈發(fā)清晰的趨勢中，“抓牢牛市主線(xiàn)、鎖定核心龍頭”可以說(shuō)是能更好踏上這輪牛市節奏的重要策略。以AI、算力等為代表的科技股是這輪牛市的“主戰場(chǎng)”之一，在一小部分龍頭已經(jīng)股價(jià)起飛甚至翻倍的同時(shí)，中低位個(gè)股輪動(dòng)的機會(huì )也正在啟動(dòng)。筆者從核心主線(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈擴展與輪動(dòng)的角度，篩選了一批具備高成長(cháng)潛力的標的，它們股價(jià)多在低位，且不少標的正有主力資金介入。

　　各大指數繼續新高

　　科技牛市向縱深演繹

　　最近，滬指創(chuàng )十年新高極大提振了市場(chǎng)信心，與此同時(shí)，創(chuàng )業(yè)板、深證成指等也紛紛放量突破，市場(chǎng)成交額一舉突破2.8萬(wàn)億元（見(jiàn)表1），為歷史第三高。與此同時(shí)，近期的換手率也顯著(zhù)提升，8月18日更是超過(guò)了6%�？傊�，在市場(chǎng)牛市加速下，增量資金進(jìn)場(chǎng)的力度顯著(zhù)增大。而自4月8日以來(lái)的牛市“第二波”行情也進(jìn)一步筑牢。

　　對于市場(chǎng)的邏輯與重要節點(diǎn)，筆者之前已有多次提及，比如在1個(gè)月前的7月19日即表示“這次的牛市，是10年一輪的大周期級別！”應該給予高度重視……大家的老朋友——邊惠宗（本欄目特約嘉賓）也在多個(gè)關(guān)鍵節點(diǎn)提及市場(chǎng)的機遇，比如其在6月1日與筆者的對話(huà)中表示，“新一輪大級別行情，有望在下半年重啟”，后來(lái)的市場(chǎng)行情即迎來(lái)了持續超預期的強勁上漲。

　　這輪市場(chǎng)的邏輯，既有自上而下的政策利好，如鼓勵長(cháng)線(xiàn)資金入市等，也有自下而上的多重驅動(dòng)，如科技股的行情持續擴散并形成賺錢(qián)效應，進(jìn)而進(jìn)一步增加資金入場(chǎng)。而近期帶動(dòng)市場(chǎng)加速突破的核心主線(xiàn)機會(huì )同樣是科技。從細分領(lǐng)域來(lái)看，它們涉及算力、機器人、半導體等。

　　科技股的行情是經(jīng)常超出市場(chǎng)預期且爆發(fā)力非常強，以算力為例，即便最開(kāi)始的一批龍頭股已經(jīng)翻了多倍，其他細分產(chǎn)業(yè)鏈以及核心標的仍然有很大輪動(dòng)概率與上漲動(dòng)能。比如8月19日，標桿龍頭工業(yè)富聯(lián)（601138）再度漲停（市值已接近萬(wàn)億），其即是科技股在牛市行情中會(huì )不斷演繹的驗證。

　　邊惠宗對于算力已有多年的深入跟蹤研究，在今年上半年算力產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始低位反轉的節點(diǎn)，即第一時(shí)間進(jìn)行了精準研判。且捕捉到了天孚通信（300394）、德科立等一眾核心標的的低位啟動(dòng)點(diǎn)。其此前表示，“AI算力是貫穿牛市的主基調�！�

　　算力細分產(chǎn)業(yè)鏈

　　以及核心公司名單梳理

　　經(jīng)常關(guān)注本公號的朋友應該有所了解，算力是筆者之前聊了多次的主題機會(huì )，提及的不少標的也都在后來(lái)走成了大牛股。如近期強勢領(lǐng)漲的工業(yè)富聯(lián)，即為筆者在7月14日的內容里重點(diǎn)提及標的，其股價(jià)當時(shí)在相對低位，之后隨即開(kāi)啟了主升浪。

　　但僅就現在來(lái)看，隨著(zhù)利好事件加持、資金不斷加碼等，算力還有很多值得挖掘跟蹤的機會(huì )。值得一提的是，算力在受產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代驅動(dòng)外，近期還有一個(gè)重要事件，即8月26日將舉辦的2025世界算力網(wǎng)大會(huì )。

　　邊惠宗近期基于高景氣與長(cháng)久期等邏輯再度重點(diǎn)提及了多個(gè)算力的核心產(chǎn)業(yè)鏈布局機會(huì )，涉及光通信與光模塊（CPO-共封裝光學(xué)）、PCB（印制電路板）、覆銅板、數據中心互聯(lián)（DCI）等。

　　從基本面來(lái)看，CPO、PCB、覆銅板、數據中心互聯(lián)（DCI）等均是算力產(chǎn)業(yè)鏈中的重要方向，在一輪牛市周期中，有相對更長(cháng)期且持續性的機會(huì )值得重點(diǎn)跟蹤。

　　CPO即共封裝光學(xué)，是光通信領(lǐng)域的一種先進(jìn)封裝技術(shù)（光模塊是光通信的核心組件），也是解決AI算力集群通信的關(guān)鍵技術(shù)；PCB則為CPU、GPU等算力芯片提供物理安裝平臺，涉及上游原材料覆銅板（CCL）等；液冷服務(wù)器在散熱、提升算力密度等方面有重要作用；DCI 則能夠通過(guò)高速光網(wǎng)絡(luò )連接分散的數據中心，實(shí)現算力資源的跨區域協(xié)同，是AI算力網(wǎng)絡(luò )的核心基建。