天風(fēng)證券（601162）股份有限公司潘暕,李泓依近期對甬矽電子進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《先進(jìn)封裝深度布局，受益AI+浪潮業(yè)績(jì)揚帆起航》，首次覆蓋甬矽電子給予買(mǎi)入評級，目標價(jià)32.68元。

　　甬矽電子(688362)

　　甬矽電子成立于2017年，專(zhuān)注深耕集成電路先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，同時(shí)在業(yè)績(jì)方面增速凸顯。業(yè)務(wù)方面：公司構建起豐富產(chǎn)品矩陣，涵蓋FC類(lèi)、SiP、晶圓級封裝、QFN/DFN及MEMS五大類(lèi)別，精準錨定射頻前端芯片、AIoT、汽車(chē)電子等高景氣應用領(lǐng)域，深度嵌入半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節。業(yè)績(jì)方面：公司2024年及2025Q1業(yè)績(jì)實(shí)現跨越式增長(cháng)，業(yè)績(jì)展望樂(lè )觀(guān)。2024年公司營(yíng)收達36.09億元，同比大幅增長(cháng)50.96%，成功扭轉盈利頹勢，歸母凈利潤0.66億元，同比扭虧為盈；2025年第一季度延續強勁增長(cháng)動(dòng)能，營(yíng)收9.46億元，同比提升30.12%，歸母凈利潤0.25億元，盈利能力隨業(yè)務(wù)拓展與技術(shù)賦能顯著(zhù)增強，展現出良好的發(fā)展韌性與成長(cháng)潛力，結合公司高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴張業(yè)績(jì)展望樂(lè )觀(guān)。

　　公司技術(shù)實(shí)力深厚且持續迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)+產(chǎn)能持續發(fā)力，持續高筑行業(yè)壁壘。技術(shù)方面：公司累計持有158項發(fā)明專(zhuān)利、239項實(shí)用新型專(zhuān)利，筑牢技術(shù)護城河。核心技術(shù)體系完備，高密度倒裝芯片技術(shù)保障精細互聯(lián)，5G射頻模組封裝適配高速高頻場(chǎng)景，更自主創(chuàng )新推出FHBSAP平臺，集成Fan-out、2.5D/3D異構集成等前沿封裝技術(shù)，深度契合AI算力高速增長(cháng)、汽車(chē)電子智能化升級等高增長(cháng)需求。2024年研發(fā)投入占比達6%，持續高強度投入推動(dòng)技術(shù)迭代，加速從研發(fā)到量產(chǎn)的轉化，確保在先進(jìn)封裝賽道技術(shù)領(lǐng)先性與工藝成熟度。產(chǎn)能方面：公司前瞻布局產(chǎn)能，通過(guò)二期項目強力擴充高端封裝產(chǎn)能，聚焦FC-BGA、Fan-out、2.5D等先進(jìn)封裝技術(shù)方向，項目滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)能將躍升至130億顆，大幅提升規模供應能力。一期產(chǎn)線(xiàn)以SiP系統級封裝為主，構建基礎業(yè)務(wù)底盤(pán)；二期產(chǎn)線(xiàn)著(zhù)重強化晶圓級封裝能力，打通“Bumping+CP+FC+FT”全流程一站式服務(wù)，形成協(xié)同效應，既提升規模效應攤薄成本，又縮短交付周期增強客戶(hù)粘性，為AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)域激增的訂單需求筑牢產(chǎn)能支撐，匹配行業(yè)快速發(fā)展節奏。

　　公司客戶(hù)結構持續優(yōu)化升級，覆蓋全球頭部設計企業(yè)，SoC頭部客戶(hù)深度合作，汽車(chē)電子與AIoT驅動(dòng)增長(cháng)。公司主要客戶(hù)有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科、北京君正（300223）、鑫創(chuàng )科技、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份、唯捷創(chuàng )芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng )芯、昂瑞微、星宸科技（301536）等行業(yè)內知名設計公司。公司2024年19家客戶(hù)銷(xiāo)售額超5000萬(wàn)元，其中14家突破1億元大關(guān)，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)集聚效應顯現，更成功納入中國臺灣龍頭設計客戶(hù)，補強客戶(hù)生態(tài)。下游細分領(lǐng)域多點(diǎn)突破，汽車(chē)電子板塊：車(chē)載CIS、智能座艙、車(chē)載MCU等產(chǎn)品歷經(jīng)嚴苛驗證，通過(guò)車(chē)規級認證，切入汽車(chē)電子供應鏈核心環(huán)節；5G射頻模組實(shí)現量產(chǎn)突破，批量供貨支撐通信設備升級；AIoT領(lǐng)域：與頭部客戶(hù)深度協(xié)同，新品導入與份額提升雙軌并進(jìn)。海外市場(chǎng)拓展成效初顯，收入占比提升至17.65%，未來(lái)聚焦歐美市場(chǎng)，憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢突破海外客戶(hù)壁壘，培育新增長(cháng)極，拓寬全球業(yè)務(wù)版圖。

　　基于公司技術(shù)領(lǐng)先性保障產(chǎn)品競爭力，產(chǎn)能釋放支撐規模擴張，預計2025-2027年營(yíng)收將實(shí)現階梯式增長(cháng)，分別達45.47/56.75/70.94億元，歸母凈利潤同步增長(cháng)至1.98/3.66/4.65億元，成長(cháng)動(dòng)能強勁。估值方面，我們選取偉測科技、晶方科技（603005）、華嶺股份為可比公司。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體封測，資金密集、技術(shù)密集，前期投入大，適用市凈率PB估值�？杀裙�司2026年平均PB倍數為4.36倍。出于審慎性原則，給予公司2026年略低于行業(yè)平均的4.3倍PE，目標價(jià)32.68元，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評級。

　　風(fēng)險提示：市場(chǎng)競爭風(fēng)險、毛利率波動(dòng)風(fēng)險、產(chǎn)品未能及時(shí)升級迭代及研發(fā)失敗風(fēng)險、客戶(hù)集中度高風(fēng)險

　　證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為73.53%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利2.58億，根據現價(jià)換算的預測PE為47.3。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有3家機構給出評級，買(mǎi)入評級3家；過(guò)去90天內機構目標均價(jià)為35.38。