華鑫證券:給予昌紅科技買(mǎi)入評級
華鑫證券有限責任公司胡博新,呂卓陽(yáng),俞家寧近期對昌紅科技(300151)進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《公司動(dòng)態(tài)研究報告:戰略合作持續深化,醫療與半導體板塊穩步增長(cháng)》,給予昌紅科技買(mǎi)入評級。
昌紅科技
投資要點(diǎn)
業(yè)績(jì)穩健增長(cháng),利潤水平改善明顯
2024年,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入10.39億元,同比增長(cháng)11.56%;歸母凈利潤1.02億元,同比增長(cháng)222.1%;毛利率為26.98%,保持穩定水平。2025年一季度,公司實(shí)現收入2.49億元,同比增長(cháng)6.7%;歸母凈利潤為0.18億元。
深化戰略合作,醫療板塊持續釋放增長(cháng)潛力
自與體外診斷巨頭羅氏簽署戰略協(xié)議以來(lái),公司持續推進(jìn)客戶(hù)拓展。2024年6月4日,公司與Fresenius Medical CareDeutschland GmbH(費森尤斯醫療)簽署《戰略合作框架協(xié)議》,聚焦塑料耗材在血液透析領(lǐng)域的合作,進(jìn)一步加深公司國際化布局。公司于2023年8月30日至2024年12月31日期間新增已簽署協(xié)議并啟動(dòng)研發(fā)的客戶(hù)6家,包括54套對應模具項目,預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入1.05億元,客戶(hù)粘性持續增強,醫療板塊業(yè)績(jì)增長(cháng)可期。
半導體板塊穩步推進(jìn),有望貢獻較大業(yè)績(jì)彈性
自2022年正式進(jìn)入半導體晶圓載具領(lǐng)域以來(lái),公司在半導體生產(chǎn)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局日趨成熟。目前,公司所生產(chǎn)的用于晶圓載具產(chǎn)品FOUP已獲得某國內主流晶圓廠(chǎng)商的采購訂單,這是公司在半導體晶圓載具領(lǐng)域內首次實(shí)現量產(chǎn),預計后續有望持續取得客戶(hù)訂單,貢獻較大業(yè)績(jì)彈性。項目研發(fā)進(jìn)度方面,公司7個(gè)半導體產(chǎn)品在研,多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)入國內主流晶圓廠(chǎng)的“小批量及驗證”階段。
盈利預測
預測公司2025-2027年收入分別為11.85、14.01、16.87億元,EPS分別為0.24、0.32、0.43元,當前股價(jià)對應PE分別為50.7、38.4、28.1倍。公司是國內高端醫療耗材龍頭企業(yè),醫療板塊訂單承接能力穩健提升,晶圓載體業(yè)務(wù)拓展可期,看好公司后續成長(cháng)空間。首次覆蓋,給予“買(mǎi)入”投資評級。
風(fēng)險提示
訂單兌現不及預期、客戶(hù)拓展不及預期、新品推廣不達預期、產(chǎn)能落地不及預期、市場(chǎng)競爭加劇、原材料成本上升、行業(yè)政策及監管風(fēng)險、地緣政治風(fēng)險。
最新盈利預測明細如下:
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