神工股份(688233)6月17日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司日前以電話(huà)會(huì )議的形式召開(kāi)分析師會(huì )議，申萬(wàn)宏源證券（000562）、華安證券（600909）、中信建投（601066）基金等10余家機構投資者參與活動(dòng)。

　　神工股份專(zhuān)注于半導體級單晶硅材料及應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，目前有三大類(lèi)主營(yíng)產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著(zhù)國產(chǎn)自主供應鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場(chǎng)增長(cháng)迅速，所占比重已超過(guò)日韓市場(chǎng)；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國內的刻蝕機原廠(chǎng)及各大主要的存儲和邏輯類(lèi)Fab廠(chǎng)；硅片產(chǎn)品亦主要針對國內集成電路制造廠(chǎng)家。

　　2024年，神工股份實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.02億元，同比增長(cháng)124%；實(shí)現凈利潤4115萬(wàn)元，實(shí)現扭虧為盈；經(jīng)營(yíng)現金流量?jì)纛~為1.73億元，較上年同期增長(cháng)約110%。神工股份2025年一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.06億元，同比增長(cháng)81.49%；凈利潤2851.07萬(wàn)元，同比增長(cháng)1850.70%。

　　神工股份表示，公司管理層較為關(guān)注2024年度業(yè)績(jì)的如下結構性變化，這些變化趨勢在2025年仍然持續。第一，公司主力業(yè)務(wù)大直徑硅材料的毛利率已經(jīng)恢復到約64個(gè)點(diǎn)，繼續保持著(zhù)領(lǐng)先的盈利能力；第二，公司成長(cháng)型業(yè)務(wù)硅零部件占公司總營(yíng)收的比重，已經(jīng)達到了約40%，公司第二增長(cháng)曲線(xiàn)已經(jīng)確立，業(yè)績(jì)穩定性增強；第三，公司的境內業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)收入的比重，已經(jīng)達到了約70%，公司在中國半導體供應鏈國產(chǎn)化中取得了顯著(zhù)成績(jì)。

　　“硅零部件是與硅片直接接觸的刻蝕機核心工藝零部件。因此，其與金屬結構件、陶瓷件等產(chǎn)品的技術(shù)難度不同，且具備更明顯的‘耗材’屬性�！鄙窆す煞荼硎�，公司作為“從硅材料到硅零部件”一體化生產(chǎn)廠(chǎng)商，能夠從材料和加工兩個(gè)維度進(jìn)行技術(shù)迭代，因此能夠得到中國本土等離子刻蝕設備廠(chǎng)商的青睞，成為其重要合作伙伴；另一方面，公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，在國產(chǎn)半導體供應鏈中發(fā)揮了獨特作用，具備一定先發(fā)優(yōu)勢。

　　根據神工市場(chǎng)部調研，目前，中國內地本土廠(chǎng)商的硅零部件市場(chǎng)需求約為25億—30億人民幣/年，國產(chǎn)化率僅為10%左右；全球硅零部件市場(chǎng)需求約為15億—20億美元/年。未來(lái)隨著(zhù)中國本土存儲類(lèi)集成電路制造廠(chǎng)商的產(chǎn)能和技術(shù)能力趕超世界一流水平，相應帶動(dòng)中國本土等離子刻蝕設備廠(chǎng)商的國產(chǎn)機臺出貨持續增加，并帶動(dòng)硅零部件作為關(guān)鍵耗材的需求；此外，隨著(zhù)中國本土近年集中新建的集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)工藝日益穩定、工程師隊伍日益成熟，其現存海外高端機臺未來(lái)的硅零部件技改需求也會(huì )持續增加。

　　另外，隨著(zhù)全球科技巨頭對算力相關(guān)高端存儲芯片的持續巨額投資，在技術(shù)上要求更多的刻蝕次數和更大的產(chǎn)能，相應帶動(dòng)硅零部件的消耗及刻蝕設備的出貨量增加。因此，公司認為硅零部件市場(chǎng)的中長(cháng)期需求增長(cháng)可期。

　　神工股份介紹，從宏觀(guān)層面分析，根據產(chǎn)品生命周期理論，硅零部件產(chǎn)品在國際供應鏈處于“成熟期”；而在中國本土市場(chǎng)，該產(chǎn)品仍處于國產(chǎn)化進(jìn)程中，屬于“導入期”產(chǎn)品。公司作為少數具備“從硅材料到硅零部件”一體化生產(chǎn)能力的廠(chǎng)商，在硅零部件業(yè)務(wù)已深耕近十年，在中國本土半導體供應鏈安全建設中已經(jīng)發(fā)揮了獨特作用，因此率先將硅零部件業(yè)務(wù)從“導入期”發(fā)展至“成長(cháng)期”，毛利率水平較高。

　　從微觀(guān)層面分析，硅零部件產(chǎn)品具有“品種多、批量小”的特點(diǎn)，具體產(chǎn)品消耗量依集成電路制造廠(chǎng)商的等離子刻蝕機種類(lèi)、腔體結構、數量和具體制造工藝所決定，尺寸越大，設計要求越復雜的產(chǎn)品，對加工能力要求越高，毛利率相對越高。公司的產(chǎn)品線(xiàn)品類(lèi)豐富，可以充分滿(mǎn)足8吋和12吋主流等離子刻蝕機所需，因此戰略上選擇其中技術(shù)難度相對較大、國產(chǎn)化需求較緊迫、毛利率相對較高的硅零部件品類(lèi)，因此毛利率水平較高。

　　神工股份認為，硅零部件業(yè)務(wù)的擴產(chǎn)需要考慮土地、設備和人員等三個(gè)層面。土地方面，公司生產(chǎn)基地的設計產(chǎn)能較高，已于過(guò)去幾年前瞻性預留廠(chǎng)房面積，因此空間充裕；設備方面，公司得到了下游供應商的長(cháng)期穩健支持，交期、技術(shù)服務(wù)和響應速度都較為理想；人員方面，公司地處遼寧錦州，該地是中國最早的石英加工生產(chǎn)基地，還具備較為堅實(shí)的硅材料產(chǎn)業(yè)基礎，擁有較為豐富的精通脆性材料加工工藝的產(chǎn)業(yè)工人資源。

　　神工股份表示，公司將以下游客戶(hù)訂單為基礎擴大產(chǎn)能，努力確保目前行業(yè)領(lǐng)先的良率及毛利率水平，繼續保持以高端產(chǎn)品為主的銷(xiāo)售結構，滿(mǎn)足中國本土硅零部件國產(chǎn)化的需求。