興森科技:公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)目前訂單持續向好

2025-06-17 21:11:33 來(lái)源: 證券日報網(wǎng)

  證券日報網(wǎng)訊興森科技002436)6月17日在互動(dòng)平臺回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)目前訂單持續向好,滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo),擴產(chǎn)后將繼續聚焦存儲、射頻兩大主力方向,并向汽車(chē)市場(chǎng)拓展。

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