盛美上海:訂單即將排滿(mǎn)第四季度 持續拓展海外市場(chǎng)

2025-06-17 20:33:04 來(lái)源: 證券時(shí)報網(wǎng)

   A股半導體清洗設備龍頭盛美上海(688082)日前接受機構調研。公司高管表示,公司的PECVD、Track及爐管設備等產(chǎn)品線(xiàn)均在持續推進(jìn)研發(fā)創(chuàng )新,加強顛覆性技術(shù)創(chuàng )新,目前公司訂單能見(jiàn)度已經(jīng)看到第四季度,并即將排滿(mǎn),公司也將持續拓展海外市場(chǎng)。

  盛美上海產(chǎn)品覆蓋了前道半導體工藝設備,包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD(等離子體增強化學(xué)氣相沉積)設備、無(wú)應力拋光設備;以及后道先進(jìn)封裝工藝設備、硅材料襯底制造工藝設備等。受益于全球半導體行業(yè)復蘇,盛美上海2024年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入56.18億元,歸母凈利潤11.53億元,同比增長(cháng)26.65%,但盈利增速有所回落;今年一季度,公司實(shí)現歸母凈利潤2.46億元,同比增長(cháng)約2倍。

  本次調研中,公司高管介紹,公司LPCVD(低壓力化學(xué)氣相沉積)、氧化爐和ALD(原子層沉積)在內的爐管系列設備將在2025年實(shí)現顯著(zhù)放量;另外,電鍍設備增長(cháng)速度較快,今年基本維持50%的增長(cháng),預計明年將保持快速增長(cháng)的態(tài)勢。

  據介紹,公司Track設備采用盛美差異化的平臺設計,可以滿(mǎn)足高產(chǎn)出量、低維護成本的需求。未來(lái)將持續通過(guò)供應鏈渠道優(yōu)化保障零部件供應的穩定性,不斷深化工藝創(chuàng )新,覆蓋更廣泛的市場(chǎng)需求;同時(shí)不斷推進(jìn)客戶(hù)端的產(chǎn)品驗證,提升市場(chǎng)認可度并進(jìn)一步拓展客戶(hù)資源。

  在新品研發(fā)方面,公司最新研發(fā)的用于KrF工藝的300WPH Track beta樣機預計于2025年6月底進(jìn)入客戶(hù)端驗證;公司自主研發(fā)的超臨界CO干燥清洗設備目前已達到世界領(lǐng)先水平,CO用量與國外同行設備相比預計可節省50%,可大幅降低客戶(hù)的消耗品成本。

  在A(yíng)LD設備方面,公司已經(jīng)積累了一系列自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權保護的專(zhuān)利技術(shù),未來(lái)能夠在A(yíng)LD設備均勻性、材質(zhì)等方面持續作出更多貢獻,以差異化創(chuàng )新工藝持續滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求。

  不過(guò),公司高管表示,當前Track設備目前最大的難點(diǎn)是關(guān)鍵零部件的采購,因為各設備廠(chǎng)商都有固定的零部件供應商,無(wú)法供貨給第二家設備商。在零部件的國產(chǎn)化方面,雖然目前不能完全做到100%的國產(chǎn)化,但是公司相信隨著(zhù)技術(shù)的不斷迭代及優(yōu)化,未來(lái)將會(huì )實(shí)現零部件國產(chǎn)化率的持續提升。

  目前盛美上海和控股股東分別在A(yíng)股、美股兩地上市。對于未來(lái)發(fā)展聚焦區域,公司高管表示,公司會(huì )發(fā)揮這一獨特的雙重資本市場(chǎng)優(yōu)勢,持續推進(jìn)技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶(hù)全球化的發(fā)展戰略,持續提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢,并在服務(wù)好中國客戶(hù)的同時(shí),持續拓展海外市場(chǎng)。目前公司自主研發(fā)的差異化核心設備已經(jīng)獲得多家國際客戶(hù)的關(guān)注與認可。

  對于后續半導體設備領(lǐng)域收并購計劃,公司高管指出,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中,設備企業(yè)領(lǐng)域的并購整合是行業(yè)演進(jìn)的正,F象,具有自主知識產(chǎn)權差異化產(chǎn)品的標的是公司實(shí)施收并購的重要考量標準,后續若有相關(guān)事項的計劃或進(jìn)展,公司將按照相關(guān)規定履行信息披露義務(wù)。

  盛美上海6月7日公告顯示,公司2024年度向特定對象發(fā)行A股股票申請收到上交所審核意見(jiàn)通知,尚需獲得證監會(huì )同意注冊決定后實(shí)施。定增預案顯示,公司計劃募資44.82億元(含本數),投入研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目以及補充流動(dòng)資金。

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